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半导体测试班组OEE与复测率对赌表单：绩效模板与计算公式（附实施方案）（2026年版）
半导体封装测试的测试工序高度依赖多工位并测机台，FT测试、SLT测试等环节直接决定产品出厂良率与客户信任度。然而，许多封测企业在测试班组考核中面临一个典型困境：单纯以设备综合效率（…
半导体封装测试的测试工序高度依赖多工位并测机台，FT测试、SLT测试等环节直接决定产品出厂良率与客户信任度。然而，许多封测企业在测试班组考核中面临一个典型困境：单纯以设备综合效率（…
