键合不良追溯

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  半导体焊线金线损耗基准与键合不良班组积分扣罚表单模板

  在半导体封装测试的焊线工序中，金线是最主要的直接材料之一。然而不少工厂至今仍然面临同一个尴尬：不同班组之间的金线实际消耗量差异明显，却找不到一个公认的基准去评价这种差异是不是合理。…

  1小时前

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