包材损耗

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  医疗器械无菌装配直通率与辅料损耗包干考核表：封口强度、微粒控制与计件工资联动

  无菌装配是医疗器械生产中最接近产品无菌保证水平的工段，封口强度不达标、微粒数超标或批记录差错，任何一项失控都可能导致整批次报废。但在大量企业的现场考核中，班组计件仍然主要与产量挂钩…

  1小时前

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