划片工序

• HR动态

  2026年半导体划片班组刀轮超耗与崩边率包干考核方案：三层联动设计拆解

  在半导体封装测试的切割划片车间，一个长期困扰生产管理者的矛盾反复出现：班组长为了保证产出、规避刀轮崩边引发的批次报废，往往选择提前更换刀轮，导致耗材成本月月超标；而与此同时，崩边率…

  3小时前

  00